フリップチップ接合用Sn-Ag-Cu系はhだバンプのせh断疲労特性におよばすAg濃度の影響

摘要

高密度実装の要求から，格子状に配列したチップ入出力端子上に突起電極（バンプ）を形成して直接配線板の電極端子と接合するフリップチップ実装（図1参照）が高性能デバイスに導入されるようになった．この方式では，ワイヤーボンディングに対し，単位面積当りの入出力端子数の大幅な増加が可能となる．また，接続配線長が短くなるのに加え，ボンディングワイヤによるインダクタ成分が除去できるので電気的特性が向上し高速動作が可能となるなどの利点を有する．