低環境負荷MEMS製造集積化プロセス

摘要

シリコンの微細加工を利用することによりMEMSは大きな成功を収めているが，その一方でデバイスの実装と検査にかかるコストは大きな課題となっている．ここでは，このような実装·パッケージングを高効率化する試みを紹介する．また，シリコンプロセスは装置とその維持にかかるコストおよび環境面での負荷が大きいことから，これらを解決する可能性を有する微細成型と印刷技術を用いた新たなMEMS製造技術についても合わせて紹介する．