半導体材料事業とのかかわりを振り返って

摘要

以上、ボンディングワイヤ一業界は市場ニーズに対応すべき必要な対応策を迅速に講じてきました。ここで今一度、ボンディングワイヤ一業界を取巻く環境の変化を概観しますと、多ピン化、薄型化パッケージ化が進展し、海外生産の更なる拡大、コストダウンの要求がありました。これらの傾向はこれからも続くと思います。今後、台湾、韓国や中国等の市場規模もさらに拡大し、組立生産拠点としての製造力も更に高まりつつあるため、日本の牙城である技術開発力を脅かす存在になるかもしれませh。