先端半導体デバイスの製造を支えるマスク欠陥検査装置技術

摘要

半導体デバイスの高集積化及び大容量化に伴い，縮小投影リソグラフィ用の微細パターンを描画したマスクの検査性能の向上が重要度を増している。東芝は1980年代初頭からマスクパターン検査技術の開発を進めてきたが，最先端デバイス世代に適した性能を持つマスク欠陥検査装置をいち早く開発し生産ラインへ投入することが，いっそう求められている。今回，当社は（株）ニューフレアテクノロジーと共同で，マスク欠陥検査装置NPI-7000を開発した。ハーフピッチ（hp）20nm以下のデバイスに適用でき，スループットも従来機に比べて2倍程度改善している。また，将来のリソグラフィ技術として期待されている極端紫外光（EUV：Extreme UItraviolet）リソグラフィ用の，マスク検査機能も世界に先駆けて搭載した。今後，この装置が効率的なマスク保証ラィンの一翼を担えるようにするとともに，リソグラフィの更なる進展に合わせて改良を続けていく。