液中ゲルめっき法による部分銅めっきの開発

摘要

電子部品の微細化、高性能化にともない、プリント配線板に用いられる部分銅めっきの重要性は増している．部分銅めっきでは、特定の箇所以外へめっきをおこなわないようにするため、めっきが不要な箇所にはマスキン　グが施される．しかし、このマスキングではマスクパター　ンの形成、除去のための複雑な前処理と後処理が必要と　なる．このため、より容易に部分銅めっきをおこなうた　めにはマスキングをせずにおこなうことが望ましい．