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SID2013報告会-Active-Matrix Devices II oxide

机译:SID2013报告会-Active-Matrix Devices II oxide

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摘要

SID2013で発表されたアクティブマトリックスデバイスの中で特に酸化物半導体を用いた内容について報告する。高移動度を実現できる新たな酸化物半導体としてZnONを提案している。成膜には、AKT4300 DCスバッタ装置で反応性スバッタ法を用いている。ターゲットは金属Znを用い、O_2とN_2の組成、製膜圧力、パワー、基板加熱温度等の製膜条件を変えて組成を制御している。Table 1に作成したZnON膜の成膜後と、400°C 1時間アニール後のHole mobilityとCarrier濃度を示す。膜質のO_2ガス流量依存性を以下に示す。O_2流量が0sccmの時は、Zn_3N_2が形成される。O_2量が5~40sccmの時は、ZnOとZn_3N_2の結晶形成は抑制され非晶質又は微結晶状態のZnO膜が形成される。O_2流量が50ccmの時は、ZnO結晶にNがドーピングされた状態の薄膜が形成された。高移動度は、結晶Zn_3N_2とZnOの生成が抑えられた時に得られることが分かった。
机译:在SID 2013中公布的有源矩阵设备中,它们特别地报告了使用氧化物半导体的内容。 Znon被提出为能够实现高迁移率的新氧化物半导体。在成膜中,AKT4300 DC布什数据使用反应性螺杆方法。靶使用金属Zn改变组合物,并控制诸如O_2和N_2的组合物的组合物,膜压力,功率和基板加热温度。在表1中制备的Znon膜沉积后,退火后的空穴迁移率和载体浓度1小时。薄膜质量的O_2气流依赖性如下所示。当O_2流量为0 SCCM时,形成Zn_3N_2。当O_2的量为5至40 sccm时,抑制ZnO和Zn_3N_2的晶体形成,形成无定形或微晶ZnO膜。当O_2流速为50ccm时,形成掺杂氮晶体中N的薄膜。已经发现,当抑制晶体Zn_3N_2和ZnO的形成时,获得了高迁移率。

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