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電子部品のボンビング法ヘリウム漏れ試験評価-試験条件の検討のために

机译:电子元件氦气泄漏试验评估的粘液方法 - 检查测试条件

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摘要

電子部品等の小さな内部空間を持つ密閉容器のヘリウム漏れ試験には、ボンビング法での検査が行われている。しかし試験結果である漏れ量の計測値の評価は、ボンビング圧力·ボンビング時間を併記するのみで、別の試験体にしたときや条件を変えた時に比較できる値、即ち標準空気換算リーク量に換算した評価を実施している例は少ない。ここでは実際に測定した漏れ量を、原理式に則り、標準空気換算リーク量に換算した評価の実施例を示す。
机译:在具有诸如电子元件的小内部空间的封闭容器的氦泄漏试验中,进行轰炸方法的检查。 然而,对测量值的泄漏量的评估是测试结果,也仅示出了可以将爆炸的压力爆炸时间值相比,当另一个样本的变化和条件时,即转换成标准空气当量泄漏率少数实施评估的例子。 这里,实际测量的实际泄漏量根据原理方程示出,转换为标准空气转换泄漏量的评估的示例。

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