机译:倒装芯片安装时高速数字设备实现快速传输特性的高频电气特性研究
シグナルシンテグリティ; パワーインテグリティ; VLSIパッケージ; フリップチップ実装; 高多層プリント配線基板; ビルドアップ基板; Signal-Integrity; Power-Integrity; VLSI-Package; Flip-Chip mounting; Multi-Layer PCB; Build-Up PCS;
机译:安装高速数字设备时的高频电气特性检查-安装倒装芯片时的高速传输特性
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