CMPパッドの高効率化に向けて－パッド表面のアスペリティ評価の重要性とその効果

摘要

このような中にあって、著者らは新たにダブプリズムを用いた接触画像解析法を提案し、四つの評価パラメータ（接触点数、接触率、接触点間隔、分散度）によってパッド表面のアスペリティを定量的に評価することに成功し、次の特徴を有する専用装置（題字横写真）の開発に至っている。すなわち、①高いコントラストを有しながらポアサイズに比較して大きな測定領域を確保でき、②非破壊でかつオンマシン測定を可能にする手法である。本稿では当該手法を概説するとともに、一連の軟質系発泡ポリウレタンパッドを用いた実験的検討を通じて得た知見を紹介する。さらには、提案する四つの評価パラメータにおいて、より高い研磨レートを得るための最適値指標を示す。