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【24h】

<化合物半導体>新金協化合物半導体部会、14年度上期化合物半導体出荷が157億円前年同期比5%増、GaP、InPが増加

机译:<化合物半导体>新的金合作半导体半导体耦合,半导体装运半导体装运,每年157亿元5%,差距,INP增加

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摘要

新金属協会化合物半導体部会は、2014年度上期(4月~9月)の化合物半導体製品の出荷額をまとめた。それによると、2014年度上期は前年度比105%の157億円となり、対前年度で7億円の増加となった。結晶別では、主要3品目のうちGaP、InPが増加し、GaAsが前年並みとなった。用途別では電子デバイスで落ち込hでおり、前年度比82%となった。一方、可視LED、赤外LED及びLDはそれぞれ前年度比122%、116%、102%の伸びとなった。
机译:新的金属协会复合半导体板总结了2014年FY2014(4月至9月)的复合半导体产品的出货量。 因此,2014财政年度上半年为105%,相比为157亿日元,其上一次财政年度增加了7亿日元。 通过晶体,间隙和INP的主要三项增加,GaAs在上一年成为上升。 通过申请,比上一年的H.02%。 同时,可见LED,红外LED和LD分别增加122%,116%,102%。

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  • 来源
    《金属時評 》 |2015年第2293期| 共1页
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  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 冶金工业 ;
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