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リンゴ暫定枝の堆肥化においてチップ粒度が腐熟に及ばす影響

机译:苹果临时分支堆肥芯片粒度对腐蚀的影响

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摘要

リンゴ勢定枝を粒度の異なる2種類のチップとし,これらに鶏ふhと石灰窒素を加えて344日間の堆肥化を行い,粒度が腐熱に及ぼす影響を検討した.得られた結果は,つぎの通りである.1)堆肥の温度は,粒度が細かいチップを用いた場合より粗いチップを用いた方が高く推移した.2)粒度の細かいチップよりも粒度の粗いチップを用いた方が,チップの微細化が速やかに進行するとともにチップのC/N比の低下が速やかであった.3)203日目と344日目のリンゴ勇足枝堆肥を土壌と混和してインキュべ-卜した場合には,粒度の粗いチップを用いた堆肥は有機化を引き起こさなかったのに対して,粒度の細かいチップを用いた堆肥は344日目においてもわずかながら有機化を引き起こした.4)コマツナを用いた幼植物試験の結果ほ,いずれの堆肥も203日間の堆肥化で植物生育を阻害しなくなっており,跡地土壌にはかなりの無機態窒素が残存していた.以上の結果から,粒度の細かいリンゴ努定枝チップを用いた場合より,むしろ粒度の粗いチップを用いた方が腐熱の進行が速かったと推定された.しかし,勇定枝チップの粒度にかかわりなく,春期に堆肥化を開始して200日程度堆積すれば,植物生育に悪影響を及ぼさない堆肥が製造できることが示された.
机译:苹果转化是两种具有不同粒径的芯片,并加入这些鸡H和石灰氮,并进行堆肥344天,并研究了粒度对腐烂旋转的影响。所得到的结果如下。 1)如果粒径为细芯片,堆肥的温度高于使用粗芯片。 2)尽管具有粒度的芯片大于粒度的细芯片,但芯片的小型化迅速进行,并且芯片的C / N比的降低是提示的。 3)当203日和344天的苹果发布堆肥与土壤混合并用土壤混合时,使用粒度粗芯片的堆肥没有引起有意化,但使用精细芯片的粒度堆肥略微组织第344天。 4)使用Komatsuna的少年植物试验结果,任何堆肥都没有抑制植物堆肥203天的植物生长,并且在废墟土壤中仍然存在相当无机氮。根据上述结果,估计旋转芯片的进展比使用细粒芯片更快。然而,已经表明,如果它被沉积约200天,占沉积约200天,则占用约200天,无论勇敢分支芯片的粒度如何,表明堆肥不会对植物生长产生不利影响。

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