プラズマエッチングを用いたシリコンインゴットのスライス加工に関する研究（第1報）－エッチング条件がスライス性能に及ぼす影響

摘要

結晶シリコン太陽電池用ウエハは，コスト削減や結晶不足に対応し，極薄スライスの要求が高まっている．現在主流のワイヤソーによるスライス加工は，砥粒を用いた機械加工のため，ウエハ表面にダメージ層が生じると共に，加工負荷に耐える工具強度の確保が必要とされるため，極薄化と低カーフロス化に限界がある．本研究では，非接触加工であるプラズマエッチングを用いて，ダメージ層が少なく低カーフロス化が可能なスライス加工の可能性を検討しており，本報では，プラズマ電圧等の条件がスライス速度等に及ぼす影響について述べる．