机译:独特快速停止方法研磨芯片形状的实验研究及地下层层微型硬度
Tech Univ Kosice Fac Mfg Technol Seat Presov Bayerova 1 Presov 08001 Slovakia;
Tech Univ Kosice Fac Mfg Technol Seat Presov Bayerova 1 Presov 08001 Slovakia;
Grinding grain; Hollow spherical chip; Micro-hardness; Subsurface layer; White layer;
机译:独特快速停止方法研磨芯片形状的实验研究及地下层层微型硬度
机译:微磨削镍基单晶超合金微磨力和地下微观结构的试验研究
机译:高体积分数SiC颗粒增强Al基复合材料磨削中的切屑形状及切屑形成机理的研究
机译:螺旋锥齿轮NC磨削表面层的微硬度和结构试验研究
机译:玉米乙醇干磨过程快速菌种技术的经济研究及其对玉米油市场的影响
机译:内圆磨削过程中使用冷却液的离心MQL-CCA方法的实验研究
机译:使用分子动力学研究的Ni / Cu多层高速研磨过程中的地下损伤和材料去除机制