机译:脱位浓度对Cu基质电铸Ni层粘附强度的影响
Jiangsu Univ Sci &
Technol Sch Mech Engn Zhenjiang Jiangsu Peoples R China;
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Technol Sch Mat Sci &
Engn Zhenjiang Jiangsu Peoples R China;
MEMS; electroforming; dislocation density; compressive stress; adhesion strength;
机译:脱位浓度对Cu基质电铸Ni层粘附强度的影响
机译:在微电铸中提高Cu基底与Ni层之间的附着力
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