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机译:中子衍射Al(Si)/金刚石界面的界面粘合强度的表征:金刚石表面终止和加工条件的影响
TU Wien Inst Chem Technol &
Analyt Getreidemarkt 9 A-1060 Vienna Austria;
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Tech Univ Munich Heinz Maier Leibnitz Zentrum FRM 2 Lichtenbergstr 1 D-85747 Garching Germany;
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机译:中子衍射Al(Si)/金刚石界面的界面粘合强度的表征:金刚石表面终止和加工条件的影响
机译:用Ni-Cr-B-Si-Fe和Ti活化Ag-Cu填充合金粘接磨损,砂砾合金界面化学和合成金刚石的关节强度。
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机译:加工条件对AI(Si)/金刚石界面粘接强度的影响
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机译:金刚石表面电子结构对金刚石 - 金属界面强度的影响