Technischer Fortschritt und die Nachfrage an immer kleinere und leistungsfahigere Prozessoren fuhren standig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu erlauben, werden neueTechniken wie die Stapelung sehr dunner Chips benotigt. Diese Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie haufig ausserdem speziell behandelte Oberflachen (wie mit Klebstoff) haben. Herkommliche Handhabungssysteme sind problematisch, zum Beispiel aufgrund der Kontamination durch Partikel bei Luftlagern, oder sie konnen bei der Handhabung Spuren wie Abdrucke oder Kratzer auf dem Substrat hinterlassen.
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