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机译:混合模式断裂条件下粘合接头的3D延伸模型:Lebim和CZM
Univ Seville Grp Elasticidad &
Resistencia Mat Escuela Tecn Super Ingn Camino Descubrimientos S-N Seville 41092 Spain;
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Debonding; Linear elastic interface model; FE-modeling; Cohesive zone model;
机译:混合模式断裂条件下粘合接头的3D延伸模型:Lebim和CZM
机译:混合模式I加II连续损伤模型的适应性,用于预测粘接接头骨折特性
机译:胶黏接头有限元分析的3D韧性本构混合本构模型
机译:建模胶粘接头的断裂行为作为测试速率的函数-需要速率相关的CZM来预测行为的全部范围
机译:恶劣环境下胶粘剂接头的混合模式疲劳断裂和胶粘剂的非线性粘弹性模型。
机译:粘合剂数值建模中粘合剂的表观杨氏模量
机译:用于粘接接头有限元分析的粘性单元的三维韧性本构混合模型
机译:混合型粘接断裂中的表观界面破坏。