机译:CUSP倾斜和光固化时间对双固加工,自粘复合水泥对氧化锆的微粘键强度的影响。
composite cement; cusp inclination; light-curing time; microshear bond strength; zirconia;
机译:CUSP倾斜和光固化时间对双固加工,自粘复合水泥对氧化锆的微粘键强度的影响。
机译:含MDP和非MDP自粘树脂水泥对氧化锆恢复的微粘合强度的评价
机译:常规和自粘树脂胶粘剂对长相陶瓷的微剪切粘结强度
机译:羟基磷灰石对光固化玻璃离聚物牙髓脱矿抗性和粘合强度的影响
机译:Variolink II和Calibra双固化水泥的延迟光活化对粘结在牙本质上的二硅酸锂的剪切粘结强度的影响。
机译:有/无纯硅烷底漆或通用胶粘剂表面处理的白云石增强玻璃陶瓷自粘树脂水泥的微剪切粘结强度分析
机译:与全蚀刻和一体化粘合剂相比,自粘性可流动复合材料的牙本质的微剪切粘合强度
机译:简化结合剂对自活化双固化树脂水泥牙本质粘结强度的影响。