机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料合金在薄电解质层下的电化学迁移行为
Huazhong Univ Sci &
Technol Sch Chem &
Chem Engn Hubei Key Lab Mat Chem &
Serv Failure Wuhan 430074 Hubei Peoples R China;
Sinopec Res Inst Petr Engn Beijing 100101 Peoples R China;
Jilin Oilfield Survey &
Design Inst Songyuan 138001 Peoples R China;
Huazhong Univ Sci &
Technol Sch Chem &
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Serv Failure Wuhan 430074 Hubei Peoples R China;
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Serv Failure Wuhan 430074 Hubei Peoples R China;
Solder alloy; corrosion; electrochemical migration; dendrite;
机译:SO_2污染薄电解质层对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金的电化学迁移行为
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料合金在薄电解质层下的电化学迁移行为
机译:含氯化物薄电解质层下锡和锡基无铅焊料合金的电化学迁移研究
机译:GE掺杂对无铅SN-3.0AG-0.5CU焊料的电化学迁移,腐蚀行为和氧化特性
机译:使用开尔文探针在薄电解质层下进行电化学研究。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为