机译:借助弧形接口抗磨料
East China Univ Sci &
Technol Sch Mech &
Power Engn 130 Meilong Rd Shanghai 200237 Peoples R China;
Debonded arc-shaped anticrack; circular inhomogeneity; stress singularity; Riemann-Hilbert problem; diagonalization;
机译:借助弧形接口抗磨料
机译:脱胶的界面反面
机译:借助压电复合材料中的刚性线夹具的剥离弧形界面
机译:通过界面圆柱形弹性包涵式的SH-波散射,具有上述地下腔的半圆形剥离
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:部分脱胶界面对句法泡沫弹性的影响:数值研究
机译:牙釉质表面骨折的程度。通过能量分散微观图像分析的热剥离陶瓷和机械剥离金属括号的定量比较