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机译:用粘合微电子元件预测多层复合电路板中的分层
Univ Toronto Dept Mech &
Ind Engn 5 Kings Coll Rd Toronto ON M5S 3G8 Canada;
Sharif Univ Technol Sch Mech Engn Azadi Ave Tehran 1458889694 Iran;
Univ Toronto Dept Mech &
Ind Engn 5 Kings Coll Rd Toronto ON M5S 3G8 Canada;
Composite circuit boards; Microelectronic components; Delamination; Cohesive zone modeling; Finite element analysis;
机译:用粘合微电子元件预测多层复合电路板中的分层
机译:用于多层电路板的平纹编织复合材料的热弹性性能
机译:HDPE-木材复合材料中印刷电路板废粉的可持续利用:多组分对结构和性能的协同效应
机译:开发用于多层聚酰亚胺板上表面多芯片模块的基础技术,该技术具有增加的附加组件的安装密度,并使用修改2芯片ic来组织微电子枢纽功能组件的生产
机译:多层纺织增强结构复合材料的分层
机译:存在传感器局部剥离和结构分层的压电粘结层合复合材料的主动振动控制
机译:用于多层电路板应用的平纹组织复合材料的热弹性
机译:Nocivite des Defauts:Comportement en service d'UN Delamination dans UN Composite en multicouches Croisees(缺陷效应:在交叉多层复合材料试样中分层操作中的行为)