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机译:用精制之字形理论模量渐变粘合剂的剥粘梁透明模型
Erciyes Univ Dept Mech Engn TR-38039 Kayseri Turkey;
Modulus graded adhesive; Stress analysis; Refined zigzag beam theory; Peridynamic least square minimization;
机译:用精制之字形理论模量渐变粘合剂的剥粘梁透明模型
机译:具有双粘合剂和模量分级键的粘合粘结圈关节的最新进展:临界评论
机译:基于弹性基础梁理论的柔性或刚性胶粘剂粘结DCB接头的通用分析模型
机译:考虑粘合剂层复模量的阻尼夹心梁弯曲振动的有限元建模
机译:夹心复合材料梁之间的粘结缝的综合评估。
机译:粘合剂数值建模中粘合剂的表观杨氏模量
机译:模量分级轴对称粘接接头的建模
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。