机译:材料性能,表面温度和接触持续时间对电子器件壳材料时热敏的影响
Thermal sensation; Material selection; Subjective assessment;
机译:材料性能,表面温度和接触持续时间对电子器件壳材料时热敏的影响
机译:纤维蛋白原吸附在接触血液的医疗设备中使用的生物材料表面的粘弹性
机译:改进的MXENE:承诺电极材料,用于构造与MOS2的欧姆触点,用于电子设备应用
机译:电弧持续时间的电极温度依赖性在几个接触材料上接触断裂实验
机译:在软硬材料中的粘附和接触:从有机电子产品到医疗设备。
机译:考虑热接触电阻影响的各向异性绝缘材料的热物理性质的测量
机译:开发半导体器件的接触材料。 P型半导体金刚石的肖特基触点的电气性能。
机译:接触表面间的传热 - 低电导间隙材料的影响。第3部分 - 压缩载荷下间隙材料的有效隔热性能比较