机译:超精密磨削碳化硅陶瓷的材料去除特性
Taiyuan Univ Technol Coll Mech &
Vehicle Engn Taiyuan 030024 Shanxi Peoples R China;
Taiyuan Tongze Heavy Ind Co Ltd Taiyuan 030032 Shanxi Peoples R China;
Taiyuan Tongze Heavy Ind Co Ltd Taiyuan 030032 Shanxi Peoples R China;
SiC; ultra-precision grinding; diamond wheel; topography; material removal characteristics;
机译:超精密磨削碳化硅陶瓷的材料去除特性
机译:单向碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的研磨特性及去除机制
机译:碳化硅陶瓷超声辅助研磨材料去除过程中力学行为的仿真研究
机译:通过集成亚纳秒激光烧蚀和超精密研磨链碳化硅碳化硅上菲涅耳组织高效率和高精度加工
机译:适用于自由形式光学的碳化硅材料去除的基本原理
机译:磁碳化硅陶瓷纵向扭转耦合超声振动磨削扭转振动的影响
机译:晶体取向在各种各向异性材料(如单晶硅)超精密磨削中产生的力的作用
机译:陶瓷换热器材料腐蚀行为综述:碳化硅和氮化硅的腐蚀特性。最终报告,1992年9月11日 - 1993年3月11日。