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机译:一种用于在各种聚合物基材上快速制造铜电路的一般表面膨胀诱导的无电沉积策略
一种通用的表面膨胀诱导的基于策略的容易性沉积方法以制备各种聚合物基材上的铜电路。该电路在以设定图案的形式写入的银催化中心,而不是通过标准还原材料制造,并且可以容易地擦除并重复沉积三次,只有15%的导电性降低。选择具有不同硬度和柔韧性的聚合物作为电路基板。除了硬丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂之外,柔性聚酰亚胺基铜回路还产生优异的弯曲性能,而可伸缩的硅橡胶基电路对不同的手指运动范围具有不同的反应。这些结果表明了这一新战略的显着优势 - 即低成本,操作简单,多功能性,显示出柔性电子领域的巨大潜力。 p> 摘要>
Department of ChemistryDalian University of TechnologyDalian 116024 China;
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Department of ChemistryDalian University of TechnologyDalian 116024 China;
State Key Lab of Fine ChemicalsDalian University of TechnologyDalian 116024 China;
copper circuits; electroless deposition; flexible electronics; swelling‐induced;
机译:柔性电子产品:一般表面膨胀诱导的化学沉积策略,用于各种聚合物基板上的铜电路快速制造(ADV。母体。接口14/2017)
机译:一种用于在各种聚合物基材上快速制造铜电路的一般表面膨胀诱导的无电沉积策略
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机译:柔性电子产品:一般表面膨胀诱导的化学沉积策略,用于在各种聚合物基板上快速制造铜路电路(ADV。母体。接口14/2017)