Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. Structalit 8202 ist ein klassisches Underfill-Material fur Chip-Stack-Packages und Ball Grid Arrays (BGA). Es ist ein ein-komponentiges schwarz gefarbtes Epoxidharz, das durch seine niedrige Viskositat selbst in kleinste Spalten einfliesst. Laut Aussage von Panacol ist das Besondere an diesem Klebstoff sein niedriger Warmeausdehnungskoeffizient und seine hohe Glasubergangstemperatur. Dies mache Structalit bestandig gegen hohe Temperaturen, sodass das Produkt auch in Reflow-Prozes-sen eingesetzt werden konne.
展开▼
