東芝が電磁結合型·高速絶縁ICモビリティ用制造平易にDC用300倍高速化

摘要

東芝は、次世代パヮーエレクトロニクスシステム向けに2つの電磁結合型·高速絶緑ICを開発した。無線通信技術などを応用、信号や電カの絶縁多重伝送をワンパッケージで実現する。制御基板の部品点数削減や小型化に貢献する。