PIフィル厶 5Gに照準FPC向けで新製品開発接着層付き3層構造

摘要

東レ·デュポンはポリイミド(FI)フィルム「カブ卜ン」で5G(第5世代通信規格)の需要を捉える。フレキシブルプリント基板(FPC)用途で両面に接着層を形成した3層構造の共押出PIフィルムを新規開発した。3層すベてをPI樹脂で構成するため、耐熱性や寸法安定性に優れる。また、フィル厶と接着層の最適化により、接着層込みでさらなる低誘電化を図つた。フレキシブルフラットケーブル(FFC)用途では、8K映像向けの高速信号伝送対応グレードを自動車など他分野にも提案し、用途開拓を進める。