SABIC推出首款适用于柔性PI膜的高纯度SD1100P二酐产品,助力提升5G设备速率

摘要

近日,SABIC推出适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末,进一步推动5G印刷电路板(PCBs)、透明显示器及其他柔性电子应用领域的发展。这款4,4’-双酚A型二醚二酐粉末能够帮助客户设计高分子量PI配方,从而改善热性能与力学性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比,SABIC的SD1100P双酚A型二醚二酐粉末具备多种性能优势,其中包括更低的介电常数、损耗因子、吸水量,以及更强的金属附着力。对于应用于柔性线路板、覆盖膜和黏合剂中的薄膜和清漆产品而言,这些优势至关重要。