次世代FPD「マイクロLED」スマホ適用に課題多くJEーTA実装技術で行程表

摘要

電子情報技術産業協会(JEITA)は4日、実装技術の最新口ードマップを発表した。次世代フラットパネルディスプレイ(FPD)として注目されるマイクロLED(発光ダイォード)は素子の実装技術に課題が多く、スマートフオンへの適用は数年先の見通し。電動化が進む自動車はパヮーモジュールの放熱性が重要となっており、2020年以降高効率の炭化ケィ素(SiC)パヮー半導体市場が立ち上がるとしている。