DIC、LDS向けPPSコンパウンドを開発～PPSでは世界初

摘要

DICは、三次元成形品に回路を形成する技術のひとつであるレーザー·ダイレクト· ストラクチャリング工法（LDS）に使用可能 なポリフェニレンサルファイド（PPS）コン パウンドの開発に成功し、新製品「LP-150-LDS」のサンプル出荷を開始した。同工法は、ドイツのプリント基板加工装置メーカーであるLPKF Laser＆Electronics（LPKF）が有する技術で、材料として使用するためには同社の認定が必要となる。