日立化成、銅張積層板製造子会社2社を完全子会社化～3月18日付

摘要

日立化成は、同社の子会社でプリント配線板用銅張積層板の製造を行う日立ケミカル· エレクトロニック：マテリアルズ（香港）と日．立化成電子材料（広州）の株式各25％を合弁相 手のMTGラミネート（BVI）から取得し、3月18日付けで両社を日立化成の完全子会社 とした。