日立化成、FPDの薄型化／高橋細化に対応する異方導電フィルム

摘要

日立化成は、フラット·パネル·ディスプレイ（FPD）のさらなる薄型化と高精細化に対応する回路用具方導電フィルム（ACF）として、「紫外線照射異方導電フィルム（UVB－ACF）」と「粒子超分散配置型其方導電フィルム（PAL－ACF）」を開発した。機能性樹脂·硬化剤設計技術と粒子分散プロセス技術の応用により誕生したもので、UVB－ACFは2015年1月、PAL－ACFは同4月に発売する。