リンテック／浜松ホトニクス、台湾で高輝度LED切断プロセス開発

摘要

リンテックグループと浜松ホトニクスは、台湾で浜松ホトニクスのステルスダイシング技術を生かした高輝度LED切断（ダイシング）プロセスの共同開発を進めていくことで合意した。浜松ホトニクスでは、ICチップやLEDの製造工程において基板を切断し、個片化する新技術として、レーザーで基板内部に亀裂を形成し、エキスバンド（引っ張り）によって切断するステルスダイシング技術を提唱している。