日立化成、プリント配線板用高機能積層材料の新製品を量産開始

摘要

日立化成は、5G(第5世代移動通信システム）や先進運転支援システム（ADAS)、AI等の分野で使用される半導体実装基板に求められる、低伝送損失および低そり性(低熱膨張特性）を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」を開発。下館事業所(茨城県筑西巿）で量産を開始した。