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マクロメルトモールディングの特徴と適用事例<電子部品への低圧成形工法の応用>

机译:大摩尔模塑特性及应用案例<低压形成法在电子元件中的应用>

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摘要

熱可塑性ポリアミド系ホットメルト接着剤「Macromelt~Rシリーズ」を使用した低圧射出成形工法「Macromelt Molding」は、PA6等エンジニアリングプラスチックを用いた樹脂成形と同様に高温で溶融した樹脂(接着剤)を金型の中に射出注入することにより成形物が得られる。射出温度180~240°Cにおける溶融粘度は、1,000~8,000 mPa·sと低く、PA6、PBT等のエンジニアリングプラスチックに比べて低温低圧で成形できるため、金型内にインサートしたケーブル、コネクタ、スイッチ、プリント基板等にダメージを与えずに成形できる。
机译:使用热塑性聚酰胺热熔粘合剂“Macromelt-R系列”的低压发射形成方法“大溴醚模塑”是使用PA6取代塑料的树脂成型中的金熔化树脂(粘合剂)。通过注射获得模制品注射到模具中。 注射温度为180至240℃的熔体粘度低于1,000至8,000mPa·s,与工程塑料如PA6和PBT等工程塑料相比,可以在低温低压下模塑,因此插入模具中的电缆,a连接器,开关,印刷电路板等可以在不损坏的情况下模制。

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