金型の高精度化を実現する微細加工技術

摘要

当社は1979年に創業し、超精密金型メーカーとして主に半導体樹脂封止用金型の製造·販売を手がけてきた。創業間もない1981年には、省資源化と品質向上を目的に独自技術で開発した「マルチプランジャ金型」が世界中で受け入れられ、デファクトスタンダードとなった。その後も多くの独自技術による金型開発を重ねながら、世界的なモノづくり企業として歩hでいる。近年では、培ってきた超精密加工技術をコア·コンピタンスとして、半導体以外の金型や部品の受託加工、自社開発の工具（エンドミル）販売にも事業展開をしているので、本稿ではその一部を紹介する。