Qスイッチレーザー加工によるカーボン型を用いた低蛍光ガラスのマイクロ成形

摘要

近年，MEMS分野における，流体システム，バイオ電気泳動チツプ，マイクロレンズなどではガラスの微細加工が必要とされる。 また，UVリソグラフイーでは，石英がラスの型（スタンパー）を用いるなど，がラスの用途は広い。従來のMEMS加工に多く利用される半導体製造技術，ドライエツチ法では，高価で時間が掛か（0.01μm/min），湿式エツチ（HF）などの等方エツチングではフオトリソのマスクを用いるため，加工精度は2μmより惡いなど問題点がある。 そこで，安価で容易な製造手法が望まれており，多くの研究者が新しい手法を檢討している。