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400°C以下で接着可能な鉛フリーのガラスを開発

机译:开发的无铅玻璃可粘附在400°C或更低

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摘要

日立製作所と日立粉末冶金は、400°C以下の低温で接着可能な鉛フリーの低融点ガラスを開発した。微小電気機械システム(MEMS)など、高い気密性が求められる電子部品の接着用途に向く。低湿で使える既存の接着材は有害な鉛や高価な貴金属を含hでおり、普及に壁があった。電子部品の組立て工程に使う安価で安全な接着材として商品化する。開発したガラスはバナジウムを主原料に使い、3次元で柔軟に変化する網目構造を持つ。
机译:Hitachi和Hitachi粉末冶金已经开发出无铅的低熔点玻璃,可以在低温低于400°C的低温下粘附。 对于具有高气密性所需的电子元件的粘合应用,例如微机电系统(MEMS)。 可用于低湿度的现有粘合剂含有有害的铅和昂贵的贵金属,并且在涂抹中存在墙壁。 商业化为电子元件组装过程中使用的廉价且安全的粘合剂。 发达玻璃具有钒作为主要织物,具有三维网络结构。

著录项

  • 来源
    《工業材料》 |2010年第3期|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
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