世界最薄クラス1.4mmの20段チップ積層パッケージ

摘要

秋田エルピーダメモリ（秋田市、018-886-2011）は、1.4mm厚で20枚のチップを積層したパッケージを開発した。 同社は最先端DRAMのリーディングカンパニーであるエルピーダメモリが昨年7月に設立した半導体後工程会社。日立製作所のグループ会社として培ってきた高い技術力と製造ノウハウをベースとして、現在2段及び3段のチップ積層品を中心にしてMCPやPoPといった先端·高付加価値パッケージの開発·生産に注力している。