酸素プラズマ処理を施したフレキシブルプリント配線板用ポリイミドの銅めっき膜密着性に関する研究

摘要

一方，プリント基板表面の平滑性を保ちつつめっき配線の密着性を向上させる表面処理として，低温プラズマ処理が注目されている．低温プラズマ処理は，表面粗化が最表層のみで行われることから，基板表面の凹凸を必要以上に増大させないという特徴があり，また，官能基の導入により不活性である高分子表面を活性化させることが可能である．加えて，ドライプロセスであるため処理に伴う環境負荷が低い．本研究では，ポリイミド基板／鋼めっき腰間の密着性向上を目的とし，低温プラズマ処理によるその効果を調べた．中でも，本研究では酸素プラズマ処理に注目し，酸素プラズマがポリイミド基板表面に及ぼす物理的·化学的影響およびそれに伴う密着性への効果を，定量的に調査した．