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スチールチップ補強セメント系複合材料の引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測

机译:考虑钢芯片增强水泥基复合材料拉伸蠕变的干收缩裂纹预测

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摘要

この結果を踏まえ,次の課題としてSCRCCの長期的耐久性を検証するため,乾燥収縮ひび割れ挙動の予測を試みた.その際,乾燥収縮量とひび割れの様子を見るための実験を行い,また小柳らの研究を参考に,乾燥収縮の予測を立てた.しかし実験結果に比べ,予測による乾燥収縮量は過大評価された.その原因は,補強鉄筋による引張クリープの影響によるものと判断し,クリープ実験を行った.そして中島らの研究,熊野らの研究,Rahaivomananaらの研究を参考に,引張クリープ係数をモデル化し,乾燥収縮ひび割れを解析的に予測した.
机译:基于这些结果,为了验证SCRCC的长期耐久性的下一个问题,试图预测开裂行为。 此时,进行了一项实验,看看如何干缩和开裂的量,也参照小柳的研究中,等人,制成干燥收缩的预测。 但与实验结果相比,预测的干燥收缩量被高估。 其原因是,它被确定为是由于通过加强钢筋的拉伸蠕变的影响,进行了实验蠕变。 和的中岛等人的研究中,熊野等人的研究中,参照Rahaivomanana等人的研究,为了模拟拉伸蠕变系数,预测分析干燥收缩裂缝。

著录项

  • 来源
    《材料》 |2015年第8期|共6页
  • 作者单位

    京都大学大学院工学研究科·建築学専攻;

    京都大学大学院工学研究科·建築学専攻;

    京都大学大学院工学研究科·建築学専攻;

    京都大学大学院工学研究科·建築学専攻;

    京都大学大学院工学研究科·建築学専攻;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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