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机译:通过使用受控流动化学镜线电镀芯片到芯片直接互连
Natl Taiwan Univ Dept Mat Sci &
Engn Taipei Taiwan;
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Engn Taipei Taiwan;
Natl Taiwan Univ Dept Mat Sci &
Engn Taipei Taiwan;
Natl Taiwan Univ Dept Mat Sci &
Engn Taipei Taiwan;
Bonding; interconnections; electroless plating; chip stacking;
机译:通过使用受控流动化学镜线电镀芯片到芯片直接互连
机译:通过表面播种/化学镀通过在PS珠上控制Ni-B纳米粒子的组织而合成的非晶态Ni-B空心球
机译:化学镀工艺制备可控微观结构的Pd-Ni-P金属玻璃图案
机译:用于3D互连的无电镀Ni的阻挡层
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:机械合金化过程中通过起始粒子的化学镀Ni-P形成AlNiCo纳米准晶相
机译:在溅射沉积的Al-Ni合金膜上直接化学镀Ni-P层
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连