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机译:表面安装设计中有多少外围焊点体验无弹性菌株?
Portland State Univ Portland OR 97207 USA;
Portland State Univ Portland OR 97207 USA;
CALTECH Jet Prop Lab Pasadena CA USA;
solder material; yield strain; low-cycle fatigue; stress analysis;
机译:表面安装设计中有多少外围焊点体验无弹性菌株?
机译:设计实验以调查原型自动表面贴装替换系统的焊点质量输出
机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:通过在企业级固态驱动器(SSD)中进行表面安装焊点回流优化来提高焊点可靠性
机译:表面安装电子组件中的无铅焊料:质量和可靠性设计
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:Nasa疲劳试样中焊点的非弹性应变分析