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机译:使用循环粘塑构成模型预测60sn-40pb焊料的疲劳失效
机译:使用循环粘塑构成模型预测60sn-40pb焊料的疲劳失效
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:循环应力控制下63Sn-37Pb焊料合金的统一粘塑性疲劳损伤模型
机译:使用循环粘塑构成方程预测60sn-40pb焊料的疲劳失效
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:钢桥墩超低周疲劳预测的循环空隙生长模型的改进
机译:考虑位错结构演变而引起的后续粘塑性变形变化的循环粘塑性本构模型