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机译:脉冲电沉积Cu-Sn层的空隙形成和金属间生长MEMS包装
Indian Inst Technol Bombay 400076 Maharashtra India;
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Solid-liquid interdiffusion; bonding; voids growth; micro-electro-mechanical-systems; 3-D packaging;
机译:脉冲电沉积Cu-Sn层的空隙形成和金属间生长MEMS包装
机译:电沉积Cu-Sn层中金属间化合物生长和空隙形成的综述微系统包装
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机译:体积接触面积比对Cu-Sn金属间相生长行为的影响。
机译:多层聚二甲基硅氧烷作为非气密性封装材料医用mEms
机译:用于电沉积金属堆叠前驱体(Zn / Cu-Sn)的薄膜太阳能电池的CZTS吸收层
机译:循环脉冲温度对金属辐照过程中空洞生长的影响