机译:有机添加剂对预防铜电化学迁移的影响
Sungkyunkwan Univ Sch Adv Mat Sci &
Engn 300 Chunchun Dong Suwon 440746 South Korea;
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Copper; Electrochemical migration; Additives; Water drop test; Electrochemical test;
机译:有机添加剂对预防铜电化学迁移的影响
机译:有机添加剂对铜表面的电化学重构及其对硝酸根离子电催化还原的影响
机译:某些铜合金在含有不同无机添加剂的氯化钠溶液中的电化学行为
机译:添加剂在铜电沉积机理中的增量作用:电化学测量与非电化学方法相结合
机译:铜表面电沉积添加剂的原位振动光谱和电化学研究。
机译:来自氧化锌纳米粒子的多壁碳纳米管的有机 - 无机纳米型电化学传感器用聚(2-甲基丙烯酰氧基乙基铁核羧酸甲酯)用原位包裹用于检测食品添加剂含量
机译:有机添加剂对铜表面的电化学重整及其对硝酸根离子电催化还原的影响
机译:含有取代苯甲醚或二苯甲醚氧化还原梭添加剂的电化学储存电池,用于过充电保护,适用于液体有机和固体聚合物电解质