最先端FC－BGAサブストレートの製造ラインが稼働

摘要

凸版印刷はLSIの微細化や高性能化にともない需要が拡大しているFC－BGA（FlipChip－Ball Grid Array）サブストレート（基板）の新たな生産設備を新潟工場（新潟県新発田市）内に2014年末より導入している。今回，この新しい製造ラインでのサンプル出荷を6月下旬より開始，2015年中に量産をめざす。