最先端電子デバイス向け新規高性能エポキシ樹脂及び硬化剤の開発動向

摘要

現在，当社は最先端電子デバイス向けの新規高性能エポキシ樹脂及び硬化剤の開発を最重点課題としている。その結果，これまでに培った分子設計技術と合成技術を駆使して，いくつかの新製品の開発に成功した。本稿ではそれらの中から5種類の新製品を選hで紹介する。第1図はそれらの適用用途を表したものである。