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机译:化学机械抛光金刚石的化学动力学机理及其相关的硬质惰性材料
Shenyang Univ Technol Sch Mech Engn Shenyang 110870 Liaoning Peoples R China;
Shenyang Univ Technol Sch Mech Engn Shenyang 110870 Liaoning Peoples R China;
Northeastern Univ Sch Mech Engn Shenyang 110819 Liaoning Peoples R China;
Shenyang Univ Technol Sch Mech Engn Shenyang 110870 Liaoning Peoples R China;
Diamond; Chemical mechanical polishing; Chemical kinetics mechanism; Hard-inert material;
机译:化学机械抛光金刚石的化学动力学机理及其相关的硬质惰性材料
机译:机械和化学抛光方法处理的IIa型单晶金刚石的抛光机理和表面损伤分析
机译:金刚石(100)中的化学机械抛光在H2O2 /纯H2O水溶液中的原子机制:使用反应力场(Reaxff)的分子动力学模拟
机译:Si和Cu化学机械抛光工艺中的原子洞察材料去除机制:Reaxff反应性分子动力学模拟
机译:化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的机械方面。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:通过使用抛光{100}和{111}单晶金刚石 化学机械抛光